知名爆料者「数码闲聊站」近日揭露联发科技下一代旗舰 SoC「天玑9500」的相关细节，根据爆料数据，这颗晶片在 Geekbench 6 理论测试中，单核成绩突破 3900 分，多核更超过 11000 分，不仅远超前代天玑9400，也堪称联发科历来最强悍的行动晶片。

天玑9500 采用台积电 N3P 制程（第三代 3nm 制程），整体架构升级为全新的全大核设计，包括 1 颗 Cortex-X9「Travis」超大核、3 颗 Cortex-X9「Alto」大核，以及 4 颗基于新一代 A7 架构的「Gelas」核心，总计仍为 8 核心配置。值得注意的是，这次放弃了先前使用的 Cortex-X4，改用更新的 X9 系列，并支援 SME 指令集，整体性能与能效大幅升级。

图形处理方面，天玑9500 搭载的是 Immortalis-Drage GPU，采用全新微架构，不仅提升即时光线追踪能力，也大幅降低功耗，运算效能预估可达 100 TOPS。

此外，这颗晶片的记忆体与快取配置也同步强化，L3 快取提升至 16MB，SLC 快取来到 10MB，并支援 4 通道 LPDDR5X 10667Mbps 记忆体与 4 Lane UFS 4.1 储存，规格上与高通现役旗舰处理器正面对决毫不逊色。

据悉，天玑9500 预计最快会在今年 9 月亮相，vivo X300 系列与 OPPO Find X9 系列有望成为首批搭载的手机。